主要产品：uv膜（uv 划片膜）wafer划片、减薄膜uv tape（适用于晶圆和基片的切割 dicing of wafer&substrate）
上海百卡新材料科技有限公司成立于2011年7月,是一家集研发、生产和销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由清华大学化学系陈启铭博士带领。公司多年致力于电子材料的研发，已研发出的有机高分子膜属于半导体行业内芯片切割与封装环节的新材料，质量稳定---，可以完全替代进口pvc-uv膜。
目前公司在pvc-uv膜的基础上进一步研发出了环保型po-uv膜新材料，该膜选用的原料是用于食品包装领域达到食品级的po材料。本公司研发出的po-uv膜可保持晶片具有---的粘合力，---小芯片切割时也---位或剥落；该膜通过uv照射后瞬间降粘效果---，因此可用弱力---拾取大芯片而不会污染芯片背面；[po-聚烯烃（polyolefin）]具有不含氯，不含可塑剂及不破坏---臭氧层等环保特